表面安装技术
典型步骤用丝网漏印的方式在印刷电路板上需要焊接元件的位置印上锡膏（英语：Solderpaste）；将元件贴放到印刷电路板上对应的位置；让贴好元件的印刷电路板通过回流炉加热，使锡膏熔化，元件的引脚与印刷电路板上的铜箔形成牢固的机械电气连接。参见集成电路微处理器
典型步骤
用丝网漏印的方式在印刷电路板上需要焊接元件的位置印上锡膏（英语：Solder paste）；
将元件贴放到印刷电路板上对应的位置；
让贴好元件的印刷电路板通过回流炉加热，使锡膏熔化，元件的引脚与印刷电路板上的铜箔形成牢固的机械电气连接。
参见
集成电路
微处理器
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