概要

生产集成电路的简要步骤：

利用模版去除晶圆表面的保护膜。

将晶圆浸泡在腐化剂中，失去保护膜的部分被腐蚀掉后形成电路。

用纯水洗净残留在晶圆表面的杂质。

其中机就是利用紫外线通过模版去除晶圆表面的保护膜的设备。

一片晶圆可以制作数十个集成电路，根据模版光刻机分为两种：

模版和晶圆大小一样，模版不动。

模版和集成电路大小一样，模版随光刻机聚焦部分移动。

其中模版随机移动的方式，模版相对机中心位置不变，始终利用聚焦镜头中心部分能得到更高的精度。成为目前的主流。

主要厂商

机是生产大规模集成电路的核心设备，制造和维护需要高度的光学和电子工业基础，世界上只有少数厂家掌握。因此机价格昂贵，通常在 3 千万至 5 亿美元。

ASML

尼康

佳能

欧泰克

上海微电子装备

SUSS（英语：SUSS MicroTec）

ABM, Inc.

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